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大会介绍
本次华邦电子与恩智浦联合技术论坛主题为“智汇前行，芯态共融”，旨在汇聚行业智慧，共同探讨如何通过技术创新推动智能化进程，实现存储产品、算力与应用的深度融合。
华邦电子作为存储领域的领导者，将分享高性能、高可靠存储解决方案如何推动智能终端升级，助力客户在市场竞争中获得优势。恩智浦则将从自身丰富的MCU产品线出发，分享如何满足从高性能运算加速到边缘机器学习的多样化需求。
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活动亮点
− 硬核新品分享--i.MX RT跨界微控制器
− 存储力MAX--闪存技术的创新应用
− 最强守护：-安全闪存方案提供的全面保护
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时间地点
11月21日 08：45-16：30
上海（名单审核通过后，会发送门票和具体地址）
面向人群:
工程师及采购
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会议议程
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参会双重礼品
第一重：
1）成功预约报名用户，提交下方表单后，参与转盘抽奖，有机会获得充电宝、数据线、雨伞等礼品（上海当地用户预约即获得20 FAFULI积分）
第二重：
3）到场参会用户，FAFULI积分最高翻10倍；（保底到手"预约+报名"共计150积分）
注：FAFULI积分可以在平台上兑换盒马、山姆、沃尔玛、叮咚、京东卡、天猫卡等一众主流卡券；
以上奖品由与非网提供，信息必须真实有效，乱填，漏填，不予发奖，到场参会人员必须联系管理员确认名额，否则不予发奖，限量前70位，先到先得，如有疑问，可详询活动管理员微信号（Allen-Tfy）
特别声明：华邦电子及NXP员工、代理商等不参与与非网的报名福利！
*以下奖品由华邦电子提供：
兑奖结果以现场抽奖情况为准。产品图片来源:京东。本次活动奖品质量由相关产品品牌方或经销渠道负责，如产品存在质量问题，华邦电子可协助您进行换货处理。活动奖品不可兑换现金。Winbond为华邦电子股份有限公司(Winbond Electronics Corporation)的注册商标，本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。
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